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到底有多缺？全球知名元器件分销商富昌电子公布了2023年半导体产品Q1货期，当前英飞凌、IXYS、安森美、ST等主流功率器件原厂的IGBT产品及其相关配件交期均较长在50周左右徘徊，最高达54周，超过一年，MOSFET的交期也类似，货期处于长周期区域，与前两年缺芯时期表现基本一致。 ▌缺货潮给国内IGBT企业带来机遇斯达半导、士兰微已抢占市场比亚迪等车企自研芯片 近年来国家各部委先后制定了一系列新一代信息技术领域及半导体和集成电路产业支持政策，其中半导体材料也为重点支持对象。在芯片生产过程中，

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半导体产业正处于重新定义未来的关键时刻。 快科技9月4日消息，据媒体报道，近日，半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”。 吴田玉在演讲中强调，AI技术正成为推动半导体创新的主要动力，并预示着半导体产业正处于重新定义未来的关键时刻。 他指出，目前AI技术的发展仅是开始阶段，主要集中于云端应用，而边缘设备和更广泛的经济领域对AI的利用尚未充分展开。 面对AI时代带来的挑战，吴田玉认为，问题